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英特爾計(jì)劃將關(guān)鍵 CPU 核心委托臺(tái)積電代工,推動(dòng) PG 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

時(shí)間:2024-02-23  來(lái)源:  作者: 我要糾錯(cuò)


英特爾CEO在最近的“IFS Direct Connect 2024”上透露,將與臺(tái)積電合作,首次將兩款處理器的關(guān)鍵CPU核心交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

 

這一決定被PG SOFT 電子游戲商認(rèn)為是一項(xiàng)重要里程碑,預(yù)計(jì)將有助于推動(dòng)臺(tái)積電今年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),并為雙方未來(lái)的合作奠定基礎(chǔ)。這兩款處理器代號(hào)為“Arrow Lake”和“Lunar Lake”,關(guān)鍵部件將采用臺(tái)積電的3nm制程。

 

 
雖然英特爾在過(guò)去曾向臺(tái)積電代工Atom平臺(tái)的CPU,但這次合作涉及的是英特爾主流平臺(tái)的核心部件,這意味著雙方合作的深度和范圍有了明顯的擴(kuò)展。英特爾此舉也與其IDM 2.0戰(zhàn)略一脈相承,旨在擴(kuò)大晶圓代工,并供更多選擇給PG游戲試玩家。

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